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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的先进封装材料与技术,目前有与哪些客户在进行合作和测试实验?
光华股份(001333.SZ)2月9日在投资者互动平台表示,公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好。详情可查阅公司公告。
(记者尹华禄)
标签: 光华股份
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